硅微粉在铜覆板中的运用主要是降低覆铜板（CCL）的热膨胀率，提高CCL的耐热性、耐湿热性降低吸潮性、提高基板剥离强度、改善薄型化CCL基板的刚性以及机械冲击的耐裂纹性。球形化的硅微粉具有高的堆积密度和均匀的应力分布，可增加其在填料中的流动性和降低填料的粘度，因此其在大规模以及超大规模集成电路塑封料行业和高性能覆铜板行业中，推广、应用进程速度极快。
球形硅微粉在覆铜板行业中使用，对其粒径要求不能太大也不能太小，松下电工公司提出：采用平均粒径超过10um的硅微粉，所制成的覆铜板在电气绝缘性上为降低，而平均粒径低于0.05um时，会造成树脂粘度明显增大，影响覆铜板的制造工艺；京瓷化学公司提出：熔融硅微粉的平均粒径宜在0.05-2um的范围内，其中最大粒径应在10um以下，这样才能保证树脂体系的流动性；日立化成公司提出：从提高覆铜板的耐热性与粘结强度考虑，合成硅微粉平均粒径在1-5um范围为宜，而从覆铜板钻孔加工工艺角度考虑，那么平均粒径在0.4-0.7um范围内更为合适。