江苏辉迈参加第26届中国国际胶粘剂及密封剂展
随着移动通讯5g手机、平板电脑,数码相机等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。BGA封装、CSP、Flip chip(倒装芯片)封装、QFP封装、QFN封装得到快速应用，封装工艺要求越来越高，底部填充胶的作用越来越重要。
底部填充胶是一种单组份环氧树脂密封、无卤素底部填充胶。对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。常用于手机、平板电脑、数码相机等电子产品CSP、BGA，指纹模组、摄像头模组、手机电池部件组装等需要底部制程保护的填充。可形成一致和无缺陷的底部填充层，可有效降低由于硅芯片与基板间的总体温度膨胀和不匹配或外力造成的冲击。
江苏辉迈的纳米/亚微米球形硅微粉（球形二氧化硅），为纳米级，粒径分布均匀，无团聚以及大颗粒，具有良好的分散性；球形度好，球形率高，表面光滑无孔洞为致密球体，比表面积小；严格控制原料和加工工艺，其纯度高，金属元素含量极低，无放射性元素。为芯片封装用底部填充胶的理想填料，提高胶体的热稳定性、流动性和力学性能。