亚微米球形硅微粉（Sub-Micro Spherical Silica）D50:1.0um
产品特点（Characteristics）：亚微米球形硅微粉纯度高、球形率高、球体光滑致密、比表面低、分散性和流动性好、粒度均匀、分布窄。
应用（Applications）：广泛应用于CCL、EMC、电子胶、塑料、薄膜、抛光、特种陶瓷、油墨涂料和化妆品等领域。
扫描电镜图（SEM）D50:1.0um
产品粒径分布图（Product particle size distribution）
粒径分布图D50:1.0um
主要用途（Typical uses）：
1、覆铜板（CCL）：5G高频高速覆铜板、封装基板；
2、环氧塑封料（EMC）；
3、电子胶黏剂（Electronic adhesive）、灌封胶、芯片粘合剂；
4、工程塑料、薄膜、透明基材、隔膜填料、硬质涂层填料；
5、特种陶瓷、电子陶瓷、陶瓷膜、牙科材料；
6、高端油漆涂料；
7、光扩散；
8、抛光用抛光剂；
包装方式（Packaged form）：
10kg （20升PE桶内置铝箔袋）
25kg (40升纸板桶内置铝箔袋)